当前，北京市集成电路产业已形成蓬勃发展的良好态势，但产业发展还面临着核心技术受制于人、资源和环境约束强化、人才紧缺严重等问题，亟需在科技创新、应用孵化、人才培养与引进等多方面施策。

　　一、北京市集成电路产业发展现状与优势 产业规模稳定增长，芯片设计环节独占鳌头。近十年来，北京集成电路产业规模年均增长16.1%，2016年北京市集成电路企业总营收(包括海外并购企业收入)达750亿元，占全国的六分之一。北京集成电路产业结构呈现以设计业为引领，制造、封测、材料与设备稳定增长的态势。今年以来，北京市集成电路产业生产呈加速态势。今年1-9月，全市集成电路产量91.5亿块，同比增长23.5%，增速较去年同期提升8.7个百分点。

　　

　　

　　“北设计，南制造”，京津冀协同发展。中关村集成电路设计园抓住集成电路设计环节，并向物联网、移动互联网等关联产业的基础软件、整机研发、系统设计、集成服务等高端环节拓展。北京亦庄形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链。天津在制造、封测、材料装备环等配套环节重点发力，河北将承接京津科研成果孵化转化，构建专用集成电路设计、制造、封装测试产业链条。

　　创新资源优势明显，技术水平处于领先。全国集成电路领域引进的“千人计划”学者中约1/3集中在北京，中科院与集成电路技术相关的研究所约50%设立在北京，全国10个集成电路人才培养基地中有4个设在北京。依托良好的科研创新资源，在处理器、存储器、先进工艺、关键设备等战略级产品领域，北京集成电路企业保持国内领先，并在非硅基集成电路器件、人工智能芯片、区块链专用芯片等前沿领域引领全球。

　　行业应用市场巨大，创业生态不断完善。北京在电子信息领域集聚了小米、联想、京东方、百度、京东等系统整机与互联网企业，对集成电路产品有巨大的定义权，并且正逐步向上游延伸，开始自行设计芯片，因此在行业应用市场具备发展基础。除300亿元的北京集成电路产业发展股权投资基金外，北京还集聚了国家集成电路产业投资基金、盛世投资等一批专业投资公司，集成电路产业技术联盟等专业联盟以及IC咖啡，形成了集市场交流、人脉汇聚、创新创业为一体的产业生态圈。

　　二、基于大数据的集成电路企业情况监测 

　　企业数量快速增长。因果树数据显示，截至2018年三季度，北京市共有集成电路企业713家。从企业数量的产业链环节分布来看，北京集成电路企业主要集中在芯片设计环节，占比达65%，芯片制造及设备占比17%，封测以及原材料均占比9%。从企业上市情况来看，北京集成电路上市公司（含A股、新三板及港股）32家，占比4.5%。作为强技术驱动型的行业，此比重已经不低。

　　

　　从产业链各环节融资情况来看，因果树数据显示，截至2018年三季度，北京市集成电路产业拿到融资的企业数量为74家，累计融资金额545亿美元。从产业链环节来看，芯片设计环节融资金额达521亿美金，占比95%。从产业融资轮次来看，A轮企业占比最多。截至2018年三季度，集成电路产业融资到A轮的企业共25家，占比33.8%；IPO及以后的企业数量16家，占比21.6%；其它轮次均在10笔以下，其中新三板占比14%，B-E轮的企业占比均为15%。

　　

　　从产业创新能力来看，因果树数据显示，截至2018年三季度，北京市集成电路产业获得专利数量35131项。其中，芯片设计环节专利数量达23005项，占比65%；芯片制造及设备环节专利数量5956项，占比17%；原材料环节专利数量5270项，占比15%。

　　从企业数量区域分布来看，因果树数据显示，集成电路企业主要集中在区位优势较好以及创新能力较强的海淀区和朝阳区。其中，海淀区集成电路企业数达395家，占比57%，朝阳区企业数达80家，占比11.5%。从投融资区域分布来看，海淀区融资总额高达518亿美金，占比97.1%，其次为大兴区，融资占比达2.7%。从专利数区域分布来看，海淀区专利数达到24445项，占比73.2%，丰台区2759项，占比8.3%。

　　三、北京市集成电路产业发展面临的问题 

　　一是全球贸易摩擦给产业发展带来阻滞。当前，中美贸易摩擦升级，给我市集成电路产品出口带来不利影响。2018年前9个月，北京市出口集成电路金额（以人民币计）同比下滑17.8%。除关税措施外，美国还对中国公司采取加强对外投资审查力度、进行技术封锁、限制中美科技人才交流等措施。北京市集成电路企业对美国核心技术、关键材料、核心元器件、基础软件等依赖较高，中美贸易摩擦持续使我市集成产业发展面临关键技术引进和关键部件进口受限、海外投资并购难度加大的问题。

　　二是产业发展面临的资源要素约束日趋强化。近年来，北京的劳动力、土地、能源等要素成本上升明显，导致集成电路企业运营成本高企、发展空间不足，直接制约企业发展和项目落地。同时，土地、租金、薪资、水电费逐年上涨，企业利润空间被不断压缩。在这些资源要素成本的约束下，部分大型电子信息企业调整全球生产布局，向低成本地区转移，联想、富士康、冠捷等在外地新建研发中心和生产基地，借助成本优势分流了北京集成电路企业的订单。

　　三是城市发展硬约束加剧人才紧缺难题。人才是集成电路产业发展的核心要素。当前，我国集成电路人才短缺严重，已成为制约产业发展的主要障碍。在此背景下，北京集成电路高端人才在国家产业发展热潮中正面临外地的强有力争夺，而目前北京市的人才政策针对性不够，创新创业人才面临流失。特别是随着人口膨胀、交通拥堵、空气污染、房价高企等大城市病的日趋严重，创新人才进一步集聚面临的落户难、购房难、购车难等问题更加突出，对集聚集成电路专业人才形成阻碍。

　　四、政策建议 

　　聚焦核心技术突破，推进产业发展自主可控。北京应该主动承担起集成电路基础创新和高端突破的战略重任，依托企业、高校、科研院所的研发优势，突破一批产业关键共性技术。支持骨干芯片企业与国内外知名高校和科研院所合作建立产学研深度融合的技术创新体系。支持龙头企业研发、搭建共性技术平台并与系统厂商联动。

　　建立健全产业链上下游协同联动的合作机制。当前，国产整机和系统厂商对国产芯片和上游供应链厂商的支持力度和信任程度都不够，导致产业链上下游无法联动合作。北京应以芯片设计企业为龙头，对上下游生态进行布局，大力推进产业合作机制。在集成电路设备领域，推动设立行业激励机制和政策，推进首台套政策、提高设备（产品）国产化率双补政策等的制定，提升产业上游基础领域与全产业的联动合作。

　　加强对集成电路专业的人才培养和引进。人才培养方面，鼓励和支持高校结合本校人才培养目标定位，增设集成电路等信息产业重点领域相关学科专业。通过产教融合的方式，分阶段、分层次建立高效的产学研联动机制，打造更多高水平研究院等高端研发平台，成立不同层次的公共培训平台和人才实训基地。鼓励企业加强内部人才培养，提倡边干边学、终生学习的人才培养理念。人才引进方面，对集成电路领域的高素质紧缺人才实施专项激励政策。（编辑：洪旭）